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Descripción
  • Nombre del producto: Plantilla BGA reballing superior superior para iPhone 6 6P 6S 6SP más flash A8 A9 CPU BGA Reball Tool Stencils Molde estañado
  • Código del artículo: 196550859
  • Categoría:

    Teléfono Celular Skins & Stickers

  • Breve descripción:

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  • Cantidad: 1   Pieza
  • Tamaño del paquete: 15.0 * 15.0 * 15.0 ( cm )
  • Peso bruto/Paquete: 0.55 ( kg )
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